在Jiufengshan实验室展位中，观众仔细访问了各种半导体晶圆。 （韦伊·卢（Wei Lu）的照片，Hubei Daily All Media Reporter） Hubei Daily All Media记者Li Yuan 整个身体是白色的，高约1.5米，占地约4平方米。机械设备上下飞行。晶圆中的光片单独删除并在光学模块中出售。在跟踪屏幕上实时生成的数据曲线整洁且稳定。 4月23日，在Jiufengshan论坛和复合半导体行业博览会上，该产品称为Flip Chip Hot Press Bonding设备引起了人们的关注。该产品由Wuhan Xinlike Technology Co，Ltd独立开发（因此从称为“ Xinlike”），它可以将光学芯片的焊接速度从当前的一小时到1分钟到40秒提高，约为30秒。 光学模块是光纤通信的主要设备。如果数据中心竞争将UTIT强度与高速公路的交通能力进行了比较，光学模块速率越高，则意味着走廊越宽，并且“运行”数据越好。在AI期间，数据中心成为“新的基础架构”，促进计算强度需求为高速光学模块开辟了巨大的市场空间。 Huagong Technology的“连接业务”主要基于光学研发和制造模块模块去年的运营收入达到397.5亿元，同年增长了23.75％。由广X技术独立开发的1.6T高速光学模块已经开始制作质量，预计将成为商业战斗市场的“拳头产品”。 Ghowever，制作高速光学模块并不简单。以光学芯片焊接为例，当前包含8个光学芯片的1.6T高速光学模块的主流。使用美国进口设备出售这些设备芯片的速度约为每单位1小时，这意味着设备每天最多只能生产3个光学模块。 Xinlike的销售经理Zhong Yunfeng透露，光芯片慢速焊接的原因是设备不集中。 “进口设备是多功能的，并且焊接光芯片不是其专业，因此其效率自然不高。” 通过努力将市场对高速光学模块的需求不断增长，CHIP技术已决定进入Simula中的光学芯片焊接领域，并开发Flip Chip（芯片翻转）热粘合设备。 芯片翻转的实现并不容易。它不仅需要一个使高精度和稳定连接技术保持一致的系统，而且还需要优化算法和控制机械组件轻柔运动的准确性，这很难参与豆腐。 Xinli Technology被Huazhong科学和TEC消费HNOLOGY，智能制造设备和技术的国家主要实验室以及国家数字设计与制造创新中心。该技术来自华Zhong科学技术大学的Yin Zhouping团队。在今年年初，Xinlike制作了Flip Chip Hot Press键合设备的原型，并开发了支撑算法，以实现领先的Techniyskal指示​​器，具有与3微米或减去3微米的粘结，0分钟40秒的功率控制。在由领先的国内企业进行测试之后，该设备生产的光学模块的收益率超过99％，并满足了大规模劳动力的条件。 中云介绍了Xinlike将在下个月将两种设备发送给当地的光电信息公司，以帮助武汉的“创建”高速光学模块。加快大规模劳动。